Os sistemas de manuseamento de testes foram desenvolvidos para simplificar o processo de teste automatizado de PCBs, tanto em linha de produção quanto em operações independentes. Esses sistemas de manuseamento foram feitos para ocupar menos espaço e serem economicamente eficientes, oferecendo um retorno de investimento significativo.

Para enriquecer a sua linha de equipamentos, dispomos de uma célula de produção especializada em soldagem por fio seletiva. Esta solução foi projetada para responder às necessidades de processos de soldagem exigentes em PCBs, cerâmicas híbridas, materiais de filme flexível e uma ampla variedade de substratos.

Dispomos de soluções padronizadas para a leitura de códigos 1D e 2D em PCB.

Etapa de corte ou separação de placas de circuito impresso (PCBs) após a conclusão da montagem dos componentes. A serragem é realizada para separar as PCBs individuais de uma placa maior, permitindo a obtenção de produtos eletrónicos individuais.

Disponibilizamo soluções inovadoras, eficazes e versáteis para uma ampla gama de aplicações de encaixe press-fit.

Para linhas de montagem de alta produção que exigem um fluxo contínuo de materiais com grande flexibilidade, os sistemas de manuseamento de paletes são a solução ideal, pois proporcionam uma maneira eficiente de movimentar e manipular os materiais ao longo da linha, garantindo um fluxo contínuo de produção.

Graças à nossa ampla gama de pinças com troca automática e recursos de controle do processo, como verificação de altura dos pinos e concentricidade, podemos oferecer uma colocação flexível e de alta qualidade de produtos de formas irregulares, como relés, suportes de fusíveis, transistores ou capacitores eletrolíticos, em placas de circuito impresso.

Este equipamento foi concebido para garantir a máxima padronização dos módulos, do software e do modo de funcionamento, respondendo às mais exigências de qualidade e confiabilidade da indústria. Esta tecnologia abrange todos os módulos necessários para o manuseamento eficiente de placas em linhas de fabrico de eletrónica.

Os sistemas de remoção de painéis são projetados para separar imagens individuais de um painel num processo de alta velocidade e baixa tensão. Estas unidades são eficientes em termos de área de instalação e custos e incorporam tecnologia de ponta para otimização do processo.

Oferecemos uma variedade abrangente de alimentadores, tanto padrão como personalizados, que abrangem a maioria dos componentes de formas incomuns disponíveis no mercado, sendo projetados para complementar a flexibilidade do nosso sistema de colocação.

Disponibilizamos células de laser e etiquetagem para a marcação direta em conjuntos de placas ou produtos, com a possibilidade de gravar códigos de barras tradicionais, códigos de matriz de dados 2D e até mesmo imagens. Adicionalmente, oferecemos a opção de realizar um controlo de verificação adicional para assegurar a precisão da marcação.

A soldadura de plástico por laser (LPW) utiliza o princípio da energia laser para fundir os materiais, no qual a energia laser atravessa uma camada superior transparente e alcança uma camada inferior absorvente. A ação do calor gerado pelo laser derrete os materiais, resultando numa junção de solda de alta qualidade após o arrefecimento.